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集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基闆技(jì)術(shù)憑借着卓越的性能以及諸多(duō)優勢，已經成為(wèi)先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。
玻璃基闆技(jì)術(shù)
芯片基闆是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最後一步的主角，基闆上(shàng)固定的裸晶越多(duō)，整個(gè)芯片的晶體(tǐ)管數(shù)量就越多(duō)。
芯片基闆材料主要經曆了兩次叠代，上(shàng)世紀 70 年代開(kāi)始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基闆，也是目前最常見的有(yǒu)機材料基闆。
在封裝解決方案中，玻璃基闆相比有(yǒu)機基闆有(yǒu)更多(duō)優勢，IT之家(jiā)簡要彙總如下：
卓越的機械、物理(lǐ)和(hé)光學特性，芯片上(shàng)多(duō)放置 50% 的 Die，玻璃材料非常平整，可(kě)改善光刻的聚焦深度，更好的熱穩定性和(hé)機械穩定性。
玻璃通(tōng)孔（TGV）之間(jiān)的間(jiān)隔能夠小(xiǎo)于 100 微米，這直接能讓晶片之間(jiān)的互連密度提升 10 倍
玻璃基闆的熱膨脹系數(shù)與晶片更為(wèi)接近，更高(gāo)的溫度耐受可(kě)使變形減少(shǎo) 50%。
玻璃基闆技(jì)術(shù)成為(wèi)新寵
報道(dào)指出英特爾、AMD、三星、LG Innotek 和(hé) SKC 的美國子公司 Absolics 都在高(gāo)度關注用于先進封裝的玻璃基闆技(jì)術(shù)。
英特爾公司于 2023 年 9 月，發布了“下一代先進封裝玻璃基闆技(jì)術(shù)”，聲稱它可(kě)以徹底改變整個(gè)芯片封裝領域，英特爾計(jì)劃利用玻璃基闆增加芯片數(shù)量，從而減少(shǎo)碳足迹，确保更快、更高(gāo)效的性能。
英特爾計(jì)劃到 2026 年開(kāi)始大(dà)規模生(shēng)産玻璃基闆，并已為(wèi)此在美國亞利桑那(nà)州建立了研究機構。
三星已經委托其三星電(diàn)機部門(mén)啓動玻璃基闆研發工作(zuò)，并探索其在人(rén)工智能和(hé)其他新興領域的潛在應用案例。
三星還(hái)将利用不同部門(mén)（如顯示器(qì)部門(mén)）的工作(zuò)成果，确保未來(lái)玻璃基闆的合作(zuò)方式。該公司還(hái)預計(jì)在 2026 年啓動大(dà)規模生(shēng)産，并在 2024 年 9 月建成一條試産線。
SK 海力士通(tōng)過其美國子公司 Absolics 也踏足該領域。Absolics 已在佐治亞州科文頓投資 3 億美元開(kāi)發專用生(shēng)産設施，并已開(kāi)始量産原型基闆。
SK 海力士計(jì)劃在 2025 年初開(kāi)始量産，從而成為(wèi)最早加入玻璃基闆競争的公司之一。
AMD 計(jì)劃在 2025 年至 2026 年間(jiān)推出玻璃基闆，并與全球元件公司合作(zuò)，以保持其領先地位。據韓國媒體(tǐ)報道(dào)，AMD 正在對全球幾家(jiā)主要半導體(tǐ)基闆公司的玻璃基闆樣品進行(xíng)性能評估測試，打算(suàn)将這種先進的基闆技(jì)術(shù)引入半導體(tǐ)制(zhì)造領域。
新供應鏈将成形
随着 SCHMID 等新公司的出現，以及激光設備供應商、顯示屏制(zhì)造商和(hé)化學品供應商的參與，圍繞玻璃芯基闆，行(xíng)業正逐步形成一些(xiē)新的供應鏈，并打造出一個(gè)多(duō)元化的生(shēng)态系統。
